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晶圆制造企业冲刺科创板 和舰芯片何时扭亏成焦点

作者:http://www.nbhxzp.co 发布时间:2019-04-14 17:22

  3月22日,上交所受理了和舰芯片的科创板上市申请。作为首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司,和舰芯片的A股上市计划启动较早。2018年6月,和舰芯片最终控股股东联华电子董事会决议通过了和舰芯片的A股上市计划。

  根据中国半导体协会统计数据,和舰芯片位列2017年中国半导体制造十大企业销售榜排名第8,市占率为2.32%。

  和舰芯片属于Foundry模式。目前,公司苏州本部拥有1家8英寸晶圆制造厂,可控制的子公司厦门联芯为1家12英寸晶圆制造厂,全资子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

  不过,放弃先进制程将错失部分市场机会。以5G基带芯片为例,作为和舰芯片2018年的第一大客户,联发科发布的5G基带芯片M70的制程达到7nm,代工厂为台积电。和舰芯片重要客户紫光展锐今年2月发布5G基带芯片春藤510,制程为12nm,同样选择台积电为其代工。

  目前,联华电子间接持有和舰芯片98.14%的股份。和舰芯片发行上市后,联华电子间接持有股份将降至87.24%,仍处于绝对控股地位。

  启动上市计划